창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206F64K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879516-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 64.9k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879516-0 7-1879516-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH1206F64K9 | |
관련 링크 | CRGH120, CRGH1206F64K9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MBR60035CTL | DIODE SCHOTTKY 35V 300A 2 TOWER | MBR60035CTL.pdf | |
![]() | ESD-R-19SD | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.394" Dia (10.00mm) OD 0.728" Dia (18.50mm) Length 0.394" (10.00mm) | ESD-R-19SD.pdf | |
![]() | CIL21J1R5KNE | CIL21J1R5KNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL21J1R5KNE.pdf | |
![]() | ICL8038CPD | ICL8038CPD INTERSIL SOPDIP | ICL8038CPD.pdf | |
![]() | 420071A1/8 | 420071A1/8 Delevan SMD or Through Hole | 420071A1/8.pdf | |
![]() | A70IT4150AA0-J | A70IT4150AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A70IT4150AA0-J.pdf | |
![]() | SPX116N-L-3.3/TR TEL:82766440 | SPX116N-L-3.3/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SPX116N-L-3.3/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | HV9110MG | HV9110MG SUPEPTEP SMD | HV9110MG.pdf | |
![]() | HX1011-AJS | HX1011-AJS HEXIN DNFN3x3-10L | HX1011-AJS.pdf | |
![]() | ML4621GP | ML4621GP MICROLINEAR DIP | ML4621GP.pdf | |
![]() | UPG115P | UPG115P NEC SMD | UPG115P.pdf |