창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C3682J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | B32529 Series Box Length 31/Aug/2012 MKT B32529 Box Size 31/Aug/2012 MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 11,200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529C3682J189 | |
관련 링크 | B32529C36, B32529C3682J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | BLF884PS | BLF884PS NXP BLF884PSeries50V | BLF884PS.pdf | |
![]() | GRM39X7R223K25PT | GRM39X7R223K25PT MURATA CERACAP | GRM39X7R223K25PT.pdf | |
![]() | BC817-40 NOPB | BC817-40 NOPB NXP SOT23 | BC817-40 NOPB.pdf | |
![]() | CLH2012T-22NJ-N | CLH2012T-22NJ-N YAGEO SMD | CLH2012T-22NJ-N.pdf | |
![]() | MB88551HPF-G-739N-BND | MB88551HPF-G-739N-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB88551HPF-G-739N-BND.pdf | |
![]() | FQV255L10TF | FQV255L10TF Hba QFP64 | FQV255L10TF.pdf | |
![]() | HD6432692B77FC | HD6432692B77FC HIT QFP | HD6432692B77FC.pdf | |
![]() | lm50cim3x-nopb | lm50cim3x-nopb nsc SMD or Through Hole | lm50cim3x-nopb.pdf | |
![]() | ADC574ADJ | ADC574ADJ AD DIPSOP | ADC574ADJ.pdf |