창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAR629/AVN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAR629/AVN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP-208P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAR629/AVN | |
| 관련 링크 | SAR629, SAR629/AVN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD156K035A0100 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD156K035A0100.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B22RE | RES SMD 22 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B22RE.pdf | |
![]() | YC158TJR-0722RL | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 1206 | YC158TJR-0722RL.pdf | |
![]() | 462A423-71-0 | 462A423-71-0 Raychem SMD or Through Hole | 462A423-71-0.pdf | |
![]() | TMP87M70F | TMP87M70F TOS SMD or Through Hole | TMP87M70F.pdf | |
![]() | TMP8254P | TMP8254P TOSHIBA DIP | TMP8254P.pdf | |
![]() | W83792D(WINBOND) | W83792D(WINBOND) winbond QFP | W83792D(WINBOND).pdf | |
![]() | 1-643814-4 | 1-643814-4 AMP ORIGINAL | 1-643814-4.pdf | |
![]() | SLN2045P | SLN2045P CIE TO-3P | SLN2045P.pdf | |
![]() | MAX886ESA | MAX886ESA MAXIM SOP | MAX886ESA.pdf | |
![]() | LM3S1R21-IQC80-C5 | LM3S1R21-IQC80-C5 TI LQFP100 | LM3S1R21-IQC80-C5.pdf | |
![]() | F1772-433-2265 | F1772-433-2265 VISHAY DIP | F1772-433-2265.pdf |