창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32523Q1155K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32523 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32523Q1155K189 | |
관련 링크 | B32523Q11, B32523Q1155K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
1N4005-E3/73 | DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL | 1N4005-E3/73.pdf | ||
PWR263S-20-20R0F | RES SMD 20 OHM 1% 20W D2PAK | PWR263S-20-20R0F.pdf | ||
TMK212BJ104KGST(0805-104K) | TMK212BJ104KGST(0805-104K) ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK212BJ104KGST(0805-104K).pdf | ||
22UF/4 | 22UF/4 ORIGINAL A | 22UF/4.pdf | ||
s3 GRAPHICS INC 86C7E7 | s3 GRAPHICS INC 86C7E7 ORIGINAL BGA | s3 GRAPHICS INC 86C7E7.pdf | ||
APL1117-33VCTR | APL1117-33VCTR ANPEC SOT223 | APL1117-33VCTR.pdf | ||
K9W4G08U0C-IIB0 | K9W4G08U0C-IIB0 SAMSUNG BGA | K9W4G08U0C-IIB0.pdf | ||
CF60101AFN | CF60101AFN ORIGINAL PLCC | CF60101AFN.pdf | ||
MAX427MJA | MAX427MJA MAXIM CDIP | MAX427MJA.pdf | ||
NJS002-BPF | NJS002-BPF ORIGINAL SMD or Through Hole | NJS002-BPF.pdf | ||
HM1E59ZZP385H6P | HM1E59ZZP385H6P ORIGINAL NA | HM1E59ZZP385H6P.pdf |