창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI-8583 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI-8583 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI-8583 | |
| 관련 링크 | HI-8, HI-8583 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W68R0GTP | RES SMD 68 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W68R0GTP.pdf | |
![]() | HSDL3600#008 | HSDL3600#008 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3600#008.pdf | |
![]() | CWR11KH475KD-X | CWR11KH475KD-X ORIGINAL SMD or Through Hole | CWR11KH475KD-X.pdf | |
![]() | S71WS256NC0BFW | S71WS256NC0BFW SPANSION BGA | S71WS256NC0BFW.pdf | |
![]() | CY74FCT373 | CY74FCT373 CY SOP | CY74FCT373.pdf | |
![]() | IDT72125L80TP | IDT72125L80TP IDT DIP28 | IDT72125L80TP.pdf | |
![]() | AS2954N-5.0 | AS2954N-5.0 SIPEX TO-92 | AS2954N-5.0.pdf | |
![]() | 2SD2729 | 2SD2729 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD2729.pdf | |
![]() | FLL310-3A | FLL310-3A FUJISTU SMD or Through Hole | FLL310-3A.pdf | |
![]() | HC3-55012B-5 | HC3-55012B-5 HARRIS DIP | HC3-55012B-5.pdf | |
![]() | BU2382FV | BU2382FV ROHM TSSOP-16P | BU2382FV.pdf | |
![]() | SSI34R3436CV | SSI34R3436CV SILICONSYSTEMSINC SMD or Through Hole | SSI34R3436CV.pdf |