창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32522C106J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32522 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.354" W(18.00mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | B32522C 106J B32522C0106J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32522C106J | |
관련 링크 | B32522, B32522C106J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237518562 | 5600pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237518562.pdf | |
![]() | 74270045 | Solid Free Hanging Ferrite Core 211 Ohm @ 100MHz ID 0.283" Dia (7.20mm) OD 0.559" Dia (14.20mm) Length 0.984" (25.00mm) | 74270045.pdf | |
![]() | TS2SA-LT-6V-TH-Z | TX SIGNAL RELAY | TS2SA-LT-6V-TH-Z.pdf | |
![]() | MD27C64-25-B | MD27C64-25-B INT SMD or Through Hole | MD27C64-25-B.pdf | |
![]() | FSR2457UMX-F113 | FSR2457UMX-F113 ORIGINAL SMD or Through Hole | FSR2457UMX-F113.pdf | |
![]() | D7417098BGHH | D7417098BGHH ORIGINAL BGA | D7417098BGHH.pdf | |
![]() | E09A85NA | E09A85NA EPSON QFP | E09A85NA.pdf | |
![]() | SC2203GH | SC2203GH Motorola SMD or Through Hole | SC2203GH.pdf | |
![]() | DS75DSF2 | DS75DSF2 DALLAS MSOP-8 | DS75DSF2.pdf | |
![]() | FBR1510W | FBR1510W EIC DIP4 | FBR1510W.pdf | |
![]() | CQ10S-121 | CQ10S-121 KOR SMD | CQ10S-121.pdf |