창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32227J1104M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32227J1104M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32227J1104M | |
관련 링크 | B32227J, B32227J1104M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRD0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0795R3L.pdf | |
![]() | RMCP2010FT11K0 | RES SMD 11K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT11K0.pdf | |
![]() | 37303-B163-0PEMB | 37303-B163-0PEMB M SMD or Through Hole | 37303-B163-0PEMB.pdf | |
![]() | MB88161 | MB88161 MB SMD | MB88161.pdf | |
![]() | MP1567DQ | MP1567DQ ORIGINAL DFN-10 | MP1567DQ.pdf | |
![]() | 52885-0675 | 52885-0675 MOLEX SMD or Through Hole | 52885-0675.pdf | |
![]() | 3DK10G | 3DK10G ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DK10G.pdf | |
![]() | XCV812E7FG900C- | XCV812E7FG900C- XILINX BGA | XCV812E7FG900C-.pdf | |
![]() | BA6904F | BA6904F ROHM SOP-8P | BA6904F.pdf | |
![]() | F2013/MSP430F2013I | F2013/MSP430F2013I TI SSOP14 | F2013/MSP430F2013I.pdf | |
![]() | AISC-0402-22NJ-T | AISC-0402-22NJ-T Abracon NA | AISC-0402-22NJ-T.pdf | |
![]() | 0402CS-R12XGLW | 0402CS-R12XGLW COILCRAFT SMD | 0402CS-R12XGLW.pdf |