창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B25838K6475K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B25838 Series | |
PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B25838 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 900V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | - | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 1.969" Dia(50.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.740"(95.00mm) | |
종단 | Quick Connect 탭 - 0.248"(6.30mm) | |
리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
응용 제품 | 댐핑 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 9 | |
다른 이름 | B25838K6475K9 B25838K6475K009 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B25838K6475K9 | |
관련 링크 | B25838K, B25838K6475K9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MKP385168100JCM2B0 | 680pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385168100JCM2B0.pdf | |
![]() | 445W25K12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25K12M00000.pdf | |
![]() | CW010R2200JB12 | RES 0.22 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R2200JB12.pdf | |
![]() | A700V826M006ATE028 | A700V826M006ATE028 KEMET SMD | A700V826M006ATE028.pdf | |
![]() | SI4410A | SI4410A SI SOP8 | SI4410A.pdf | |
![]() | PS000SH30 | PS000SH30 TycoElectronics/Corcom 3A SINGLE FUSE SNAP | PS000SH30.pdf | |
![]() | RN732ATTD3900B25 | RN732ATTD3900B25 KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD3900B25.pdf | |
![]() | FMM-5007VF | FMM-5007VF MIT SMD or Through Hole | FMM-5007VF.pdf | |
![]() | CL10R0R4CB8ANNNC | CL10R0R4CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10R0R4CB8ANNNC.pdf | |
![]() | TL507C | TL507C TI SOP3.9mm | TL507C.pdf | |
![]() | MB7130Y | MB7130Y ORIGINAL SOP8 | MB7130Y.pdf | |
![]() | OEC3025A-5D30 | OEC3025A-5D30 ORION DIP-64P | OEC3025A-5D30.pdf |