창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B25838K6475K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B25838 Series | |
PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B25838 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 900V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | - | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 1.969" Dia(50.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.740"(95.00mm) | |
종단 | Quick Connect 탭 - 0.248"(6.30mm) | |
리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
응용 제품 | 댐핑 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 9 | |
다른 이름 | B25838K6475K9 B25838K6475K009 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B25838K6475K9 | |
관련 링크 | B25838K, B25838K6475K9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | D032 | D032 ORIGINAL SMD or Through Hole | D032.pdf | |
![]() | TC3299 | TC3299 TOSHIBA QFP | TC3299.pdf | |
![]() | R-745.0P | R-745.0P ORIGINAL SMD or Through Hole | R-745.0P.pdf | |
![]() | XC2S50TM5FG-256C | XC2S50TM5FG-256C XILINX BGA | XC2S50TM5FG-256C.pdf |