창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPX1587AU-L-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPX1587AU-L-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPX1587AU-L-5.0 | |
| 관련 링크 | SPX1587AU, SPX1587AU-L-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD5160BRJZ100- TEL:82766440 | AD5160BRJZ100- TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | AD5160BRJZ100- TEL:82766440.pdf | |
![]() | OPA177AJ/883 | OPA177AJ/883 BB CAN8 | OPA177AJ/883.pdf | |
![]() | M2V28S30AVP-7 | M2V28S30AVP-7 MEMORY TSOP65 | M2V28S30AVP-7.pdf | |
![]() | STP1N60 | STP1N60 ST SMD or Through Hole | STP1N60.pdf | |
![]() | C2012CH1H070D | C2012CH1H070D TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H070D.pdf | |
![]() | W27C512-45 | W27C512-45 WINBOND DIP | W27C512-45 .pdf | |
![]() | LT1753CSW | LT1753CSW N/old TSOP | LT1753CSW.pdf | |
![]() | INA170EA250 | INA170EA250 TI SMD or Through Hole | INA170EA250.pdf | |
![]() | ZM3V6C | ZM3V6C ORIGINAL LL-34 | ZM3V6C.pdf | |
![]() | UPD6163ACA-703 | UPD6163ACA-703 NEC DIP | UPD6163ACA-703.pdf | |
![]() | 2V039V | 2V039V ST SMD or Through Hole | 2V039V.pdf | |
![]() | SB-5504 | SB-5504 ORIGINAL QFP | SB-5504.pdf |