창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B23AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B23AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B23AP | |
관련 링크 | B23, B23AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRB0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0757R6L.pdf | |
![]() | CMF55215K00DHR6 | RES 215K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55215K00DHR6.pdf | |
![]() | S3C80A5BPDSMB5 | S3C80A5BPDSMB5 SAMSUNG SOP7.2 | S3C80A5BPDSMB5.pdf | |
![]() | DSC015 | DSC015 SANYO SOT-23 | DSC015.pdf | |
![]() | ESCD205W | ESCD205W NS SMD or Through Hole | ESCD205W.pdf | |
![]() | AM29DL161DT-70WCF | AM29DL161DT-70WCF AMD SMD or Through Hole | AM29DL161DT-70WCF.pdf | |
![]() | MGF0909A-01 | MGF0909A-01 Mitsubishi SMD or Through Hole | MGF0909A-01.pdf | |
![]() | UGB1H220MRM | UGB1H220MRM NICHICON DIP | UGB1H220MRM.pdf | |
![]() | MM5313N | MM5313N NS DIP28 | MM5313N.pdf | |
![]() | PC845 (PC815-4) | PC845 (PC815-4) SHARP DIP-16 | PC845 (PC815-4).pdf | |
![]() | HK2G277M25045HC180 | HK2G277M25045HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2G277M25045HC180.pdf |