창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-504HC6800K4TM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC6 Series Catalog 504HC6800K4TM6 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC6 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 800V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.9m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.362" L x 2.362" W(60.00mm x 60.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.193"(30.30mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1572-1591 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 504HC6800K4TM6 | |
| 관련 링크 | 504HC680, 504HC6800K4TM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 3KP43A-B | TVS DIODE 43VWM 69.4VC P600 | 3KP43A-B.pdf | |
![]() | FDS6890A | MOSFET 2N-CH 20V 7.5A 8SOIC | FDS6890A.pdf | |
![]() | 4820P-T01-331 | RES ARRAY 10 RES 330 OHM 20SOIC | 4820P-T01-331.pdf | |
![]() | SIA0291X01-A0 | SIA0291X01-A0 SAMSUNG DIP | SIA0291X01-A0.pdf | |
![]() | NLF252018T-3R3J(2520 3.3UH J) | NLF252018T-3R3J(2520 3.3UH J) TDK SMD or Through Hole | NLF252018T-3R3J(2520 3.3UH J).pdf | |
![]() | APA450 bg481 | APA450 bg481 ACTEL BGA | APA450 bg481.pdf | |
![]() | UA555RMOB | UA555RMOB ORIGINAL CDIP-8 | UA555RMOB.pdf | |
![]() | HYMP164S64CP6-S6 | HYMP164S64CP6-S6 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYMP164S64CP6-S6.pdf | |
![]() | AP30T30GH-HF | AP30T30GH-HF APEC SMD or Through Hole | AP30T30GH-HF.pdf | |
![]() | UPD77213F1 | UPD77213F1 NEC BGA | UPD77213F1.pdf | |
![]() | NR6045T4R5M-T | NR6045T4R5M-T TAIYO SMD | NR6045T4R5M-T.pdf | |
![]() | LM185BXH-2.5/883C | LM185BXH-2.5/883C NS CAN | LM185BXH-2.5/883C.pdf |