창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B2233NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B2233NLT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B2233NLT | |
| 관련 링크 | B223, B2233NLT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38023CKR | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CKR.pdf | |
![]() | TNPW060384K5BEEA | RES SMD 84.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060384K5BEEA.pdf | |
![]() | CAT25-473JALF | RES ARRAY 8 RES 47K OHM 1608 | CAT25-473JALF.pdf | |
![]() | MCM1745-2 | MCM1745-2 ORIGINAL 8P | MCM1745-2.pdf | |
![]() | U74HC4052 | U74HC4052 UTC SOP | U74HC4052.pdf | |
![]() | TH50VPF5683EASN | TH50VPF5683EASN TOSHIBA BGA | TH50VPF5683EASN.pdf | |
![]() | TY00680022AABO | TY00680022AABO TOSHIBA SMD or Through Hole | TY00680022AABO.pdf | |
![]() | THS1230IPWG4 | THS1230IPWG4 TI SMD or Through Hole | THS1230IPWG4.pdf | |
![]() | DS1330 | DS1330 DALLAS SMD or Through Hole | DS1330.pdf | |
![]() | 7000-40281-6550200 | 7000-40281-6550200 MURR SMD or Through Hole | 7000-40281-6550200.pdf | |
![]() | 74HC4050DB.118 | 74HC4050DB.118 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HC4050DB.118.pdf | |
![]() | B58329 | B58329 inf PLCC | B58329.pdf |