창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBB22 334J400V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBB22 334J400V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBB22 334J400V | |
관련 링크 | CBB22 33, CBB22 334J400V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X5R1C224M080AA | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1C224M080AA.pdf | |
FK16X5R0J106K | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X5R0J106K.pdf | ||
![]() | CMF5530K100DHBF | RES 30.1K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5530K100DHBF.pdf | |
![]() | A16B-1212-0930/06B | A16B-1212-0930/06B FUNUC SMD or Through Hole | A16B-1212-0930/06B.pdf | |
![]() | KSY44 | KSY44 SIEMENS DIP-4 | KSY44.pdf | |
![]() | TC74HC158AFN | TC74HC158AFN TOSHIBA SOP | TC74HC158AFN.pdf | |
![]() | 2SJ50/2SK135 | 2SJ50/2SK135 HITACHI TO-3 | 2SJ50/2SK135.pdf | |
![]() | CPB6420-0101F | CPB6420-0101F SMK SMD or Through Hole | CPB6420-0101F.pdf | |
![]() | XC1765EPC8C | XC1765EPC8C xil SMD or Through Hole | XC1765EPC8C.pdf | |
![]() | NMC0603NPO332J50TRP | NMC0603NPO332J50TRP NIC SMD | NMC0603NPO332J50TRP.pdf | |
![]() | SMRH8D28-150M(f) | SMRH8D28-150M(f) ZHF 8D28 | SMRH8D28-150M(f).pdf | |
![]() | PAM8301 PAM8301 | PAM8301 PAM8301 ORIGINAL SOT23-6 | PAM8301 PAM8301.pdf |