창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1366Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1366Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1366Y | |
| 관련 링크 | B13, B1366Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM66-152R2LFTR7 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 72 mOhm Max Nonstandard | HM66-152R2LFTR7.pdf | |
![]() | CMF55866R00DHRE | RES 866 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55866R00DHRE.pdf | |
![]() | NRU225K10R8 | NRU225K10R8 NEC SMD | NRU225K10R8.pdf | |
![]() | M51103L | M51103L ORIGINAL SIP11 | M51103L.pdf | |
![]() | FST389TA | FST389TA PLESSEY SMD or Through Hole | FST389TA.pdf | |
![]() | K6T4008C1CGP70 | K6T4008C1CGP70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008C1CGP70.pdf | |
![]() | SB1105390K1 | SB1105390K1 ABC SMD or Through Hole | SB1105390K1.pdf | |
![]() | TAJP106K006RNJ | TAJP106K006RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJP106K006RNJ.pdf | |
![]() | D4030BD-J | D4030BD-J NEC CDIP | D4030BD-J.pdf | |
![]() | LCML60B-040 | LCML60B-040 SANYO QFP | LCML60B-040.pdf | |
![]() | NTH06HC3-20.0000T | NTH06HC3-20.0000T SARONIX SMD or Through Hole | NTH06HC3-20.0000T.pdf | |
![]() | IAM-82028-BLK | IAM-82028-BLK Agilent SMD or Through Hole | IAM-82028-BLK.pdf |