창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYT86-600-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYT86-600-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYT86-600-2 | |
| 관련 링크 | BYT86-, BYT86-600-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SL1024A450C | GDT 450V 10KA | SL1024A450C.pdf | |
| AV12070002 | 12MHz ±15ppm 수정 8.2pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV12070002.pdf | ||
![]() | 416F3001XAKT | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XAKT.pdf | |
![]() | F3SJ-A1795P30 | F3SJ-A1795P30 | F3SJ-A1795P30.pdf | |
![]() | HD6473278P10 | HD6473278P10 HIT DIP | HD6473278P10.pdf | |
![]() | M61260AFP | M61260AFP RENESAS QFP64 | M61260AFP.pdf | |
![]() | F751594GTN | F751594GTN TI BGA | F751594GTN.pdf | |
![]() | PCA9543APWR | PCA9543APWR TI TSSOP-14 | PCA9543APWR.pdf | |
![]() | NFB5-2518 | NFB5-2518 AGILEAT BGA-3D | NFB5-2518.pdf | |
![]() | NT5DS16M16CT-6KL | NT5DS16M16CT-6KL NANYA TSOP | NT5DS16M16CT-6KL.pdf |