창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B1177 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B1177 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B1177 | |
관련 링크 | B11, B1177 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DPFF6P22J-F | 0.22µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.701" L x 0.850" W (43.20mm x 21.60mm) | DPFF6P22J-F.pdf | |
![]() | T86C226K6R3ESAS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C226K6R3ESAS.pdf | |
![]() | 7B16000159 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B16000159.pdf | |
![]() | TA45-685K050DT | TA45-685K050DT avetron SMD or Through Hole | TA45-685K050DT.pdf | |
![]() | PCF8575CDWG4 | PCF8575CDWG4 TI SMD or Through Hole | PCF8575CDWG4.pdf | |
![]() | D6553BUM4ZPH | D6553BUM4ZPH TIBB BGA | D6553BUM4ZPH.pdf | |
![]() | EKMR401VSN181MP30S | EKMR401VSN181MP30S NIPPON SMD or Through Hole | EKMR401VSN181MP30S.pdf | |
![]() | CL21C620JBNC | CL21C620JBNC SAMSUNG SMD0805 | CL21C620JBNC.pdf | |
![]() | HFJ14-1G40E | HFJ14-1G40E HALO RJ45 | HFJ14-1G40E.pdf | |
![]() | IC61LV6432-6TQI | IC61LV6432-6TQI ICSI SMD or Through Hole | IC61LV6432-6TQI.pdf | |
![]() | MLF1005DR33KT000 | MLF1005DR33KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1005DR33KT000.pdf | |
![]() | FDC653N-F073 | FDC653N-F073 FAIRCHILD SOT23-6 | FDC653N-F073.pdf |