창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8122BI2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8102,22 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | 576-4725 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8122BI2 | |
| 관련 링크 | DSC812, DSC8122BI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BZD17C6V2P-E3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219AB | BZD17C6V2P-E3-18.pdf | |
![]() | RT1210WRB074K42L | RES SMD 4.42KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB074K42L.pdf | |
![]() | P15C6292A | P15C6292A HP TSOP | P15C6292A.pdf | |
![]() | 63ZL82M10X12.5 | 63ZL82M10X12.5 RUBYCON DIP | 63ZL82M10X12.5.pdf | |
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![]() | BLM41A600SPTM00-03 | BLM41A600SPTM00-03 murata 1808 | BLM41A600SPTM00-03.pdf | |
![]() | HDL4M1AASB301-00 | HDL4M1AASB301-00 HT QFP | HDL4M1AASB301-00.pdf | |
![]() | HSMS-286R-TR1 | HSMS-286R-TR1 AGILENT SOT-363 | HSMS-286R-TR1.pdf | |
![]() | 6304/21 | 6304/21 STEAB SMD or Through Hole | 6304/21.pdf | |
![]() | J1C10 | J1C10 C-Ton SMD or Through Hole | J1C10.pdf | |
![]() | GL032N90FFI03 | GL032N90FFI03 SPANSION BGA | GL032N90FFI03.pdf | |
![]() | 5-103958-6 | 5-103958-6 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 5-103958-6.pdf |