창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1047AS-330M=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1047AS-330M=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1047AS-330M=P3 | |
| 관련 링크 | B1047AS-3, B1047AS-330M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DD1274AS-H-330M=P3 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 93.6 mOhm Max Nonstandard | DD1274AS-H-330M=P3.pdf | ||
![]() | ATMEGA16A-PI | ATMEGA16A-PI ATMEL DIP-40 | ATMEGA16A-PI.pdf | |
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![]() | NMTC-S0802XRGHS | NMTC-S0802XRGHS ORIGINAL SMD or Through Hole | NMTC-S0802XRGHS.pdf | |
![]() | WP934SB-CY23 | WP934SB-CY23 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | WP934SB-CY23.pdf | |
![]() | GS7966-824-112BBZ P | GS7966-824-112BBZ P conexant BGA | GS7966-824-112BBZ P.pdf | |
![]() | DS9250 | DS9250 DALLAS DIP | DS9250.pdf | |
![]() | T5S56D-N | T5S56D-N MORNSUN DIP | T5S56D-N.pdf |