창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0224.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2433 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 4.84 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0071옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3413022422 486-1152-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0224.22 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0224.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HAT1234RJ | HAT1234RJ RENESAS SOP8 | HAT1234RJ.pdf | |
![]() | SMFO5.TC | SMFO5.TC SEMTECH SMD | SMFO5.TC.pdf | |
![]() | XC3090APQ160BK | XC3090APQ160BK XINLINX QFP-160 | XC3090APQ160BK.pdf | |
![]() | T497B155K020AT | T497B155K020AT KEMET SMD | T497B155K020AT.pdf | |
![]() | TC7WH34FU(TE12R | TC7WH34FU(TE12R TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH34FU(TE12R.pdf | |
![]() | XC2C64A-7PG56I | XC2C64A-7PG56I XILINX BGA | XC2C64A-7PG56I.pdf | |
![]() | 08-2500-100/C19907 | 08-2500-100/C19907 AMI PLCC-84 | 08-2500-100/C19907.pdf | |
![]() | LTC489CSW. | LTC489CSW. LT SOP.16P | LTC489CSW..pdf | |
![]() | LO25-OOJ0512-03E | LO25-OOJ0512-03E MORNSUN SMD or Through Hole | LO25-OOJ0512-03E.pdf | |
![]() | HE2G826M22030 | HE2G826M22030 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G826M22030.pdf | |
![]() | SLA5515 . | SLA5515 . ORIGINAL SIP | SLA5515 ..pdf |