창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B06TJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B06TJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B06TJ | |
| 관련 링크 | B06, B06TJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP182M180H4P3 | 1800µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 111 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP182M180H4P3.pdf | ||
![]() | RG3216P-3743-B-T5 | RES SMD 374K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3743-B-T5.pdf | |
![]() | 2SJ476-01L | 2SJ476-01L FUJI TO220 | 2SJ476-01L.pdf | |
![]() | SAK-C167CR-Lmha/bb | SAK-C167CR-Lmha/bb Infineon MQFP144 | SAK-C167CR-Lmha/bb.pdf | |
![]() | HL22E271MCYWPEC | HL22E271MCYWPEC HIT DIP | HL22E271MCYWPEC.pdf | |
![]() | MC10116D | MC10116D MOTOROLA DIP | MC10116D.pdf | |
![]() | 1M200ZR0 | 1M200ZR0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1M200ZR0.pdf | |
![]() | S1C51FF2X | S1C51FF2X TOSHIBA BGA | S1C51FF2X.pdf | |
![]() | B59346-A1502-P20 | B59346-A1502-P20 ORIGINAL SMD or Through Hole | B59346-A1502-P20.pdf | |
![]() | ADUM1401B | ADUM1401B AD SMD or Through Hole | ADUM1401B.pdf | |
![]() | WEA1034 | WEA1034 ORIGINAL SMD or Through Hole | WEA1034.pdf | |
![]() | 74ALS373(5.2MM) | 74ALS373(5.2MM) ORIGINAL SOP-20 | 74ALS373(5.2MM).pdf |