창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP182M180H4P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1913 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 111m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 338-1475 SLP182M180H4P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP182M180H4P3 | |
| 관련 링크 | SLP182M1, SLP182M180H4P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 593D686X0004B2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 593D686X0004B2TE3.pdf | |
![]() | SG-531P 3.6864MC:ROHS | 3.6864MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 23mA Enable/Disable | SG-531P 3.6864MC:ROHS.pdf | |
![]() | PA3779.181HL | 180nH Inductor 56A 0.29 mOhm Nonstandard | PA3779.181HL.pdf | |
![]() | CMF65536R00FKBF | RES 536 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65536R00FKBF.pdf | |
![]() | TL034AC | TL034AC TI DIP | TL034AC.pdf | |
![]() | Idt7142SA70P | Idt7142SA70P IDT DIP | Idt7142SA70P.pdf | |
![]() | XCV600E-7FGG680C | XCV600E-7FGG680C XILINX BGA | XCV600E-7FGG680C.pdf | |
![]() | DAP6ADR2 | DAP6ADR2 ON SOP-8 | DAP6ADR2.pdf | |
![]() | CM0030UF05U7176 | CM0030UF05U7176 PARTRON SMD or Through Hole | CM0030UF05U7176.pdf | |
![]() | LM29026 | LM29026 ST DIP | LM29026.pdf | |
![]() | T16307MMG | T16307MMG M-TEK SOP16 | T16307MMG.pdf | |
![]() | NP-7024M | NP-7024M PAN ZIP | NP-7024M.pdf |