창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B067-1020-446 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B067-1020-446 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B067-1020-446 | |
| 관련 링크 | B067-10, B067-1020-446 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU08058K20AZEN00 | RES SMD 8.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08058K20AZEN00.pdf | |
![]() | CA4054R1000KS70 | RES 0.1 OHM 2.16W 10% AXIAL | CA4054R1000KS70.pdf | |
![]() | RC2512JR-074M7L 2512 4.7M | RC2512JR-074M7L 2512 4.7M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-074M7L 2512 4.7M.pdf | |
![]() | 454G-22 | 454G-22 ICS BGA | 454G-22.pdf | |
![]() | 74HCT154 | 74HCT154 HAR DIP | 74HCT154.pdf | |
![]() | HP2756 | HP2756 HP DIP8 | HP2756.pdf | |
![]() | PIC18F248-I/P | PIC18F248-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F248-I/P.pdf | |
![]() | KMM400VN221M30X30T2 | KMM400VN221M30X30T2 UNITED DIP | KMM400VN221M30X30T2.pdf | |
![]() | USPLSI2032VE-110LB49 | USPLSI2032VE-110LB49 ORIGINAL SMD or Through Hole | USPLSI2032VE-110LB49.pdf | |
![]() | SP706CP/EP | SP706CP/EP SIPEX DIP-8 | SP706CP/EP.pdf | |
![]() | YPPD-J011C | YPPD-J011C LGIT SMD or Through Hole | YPPD-J011C.pdf |