창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1600V152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1600V152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1600V152 | |
| 관련 링크 | 1600, 1600V152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK316B7106KL-T | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | JMK316B7106KL-T.pdf | |
![]() | DFKF-18-0003 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.2A DCR 200 mOhm | DFKF-18-0003.pdf | |
![]() | SDS130R-394M | 390µH Shielded Wirewound Inductor 250mA 4.6 Ohm Max Nonstandard | SDS130R-394M.pdf | |
![]() | TF522GF | TF522GF OMRON QFP | TF522GF.pdf | |
![]() | ZMM55C6V2 T/R 7 | ZMM55C6V2 T/R 7 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55C6V2 T/R 7.pdf | |
![]() | XC2VP7-6FFG672 | XC2VP7-6FFG672 XILINX BGA | XC2VP7-6FFG672.pdf | |
![]() | CIL10NR10KNC | CIL10NR10KNC SAMSUNG SMD | CIL10NR10KNC.pdf | |
![]() | AM2130-12PC | AM2130-12PC AMD DIP | AM2130-12PC.pdf | |
![]() | 1117-1.2V/LM1117-1.8V/5.0/ADJ | 1117-1.2V/LM1117-1.8V/5.0/ADJ AMS/NS SOT-223 | 1117-1.2V/LM1117-1.8V/5.0/ADJ.pdf | |
![]() | 412187-112 | 412187-112 Intel BGA | 412187-112.pdf | |
![]() | XC4VL25FFG668-100 | XC4VL25FFG668-100 ORIGINAL BGA | XC4VL25FFG668-100.pdf | |
![]() | HR06-075 | HR06-075 RUILON DIP | HR06-075.pdf |