창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-R18J-EFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV32-EFD Series, Automotive | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-EFD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 280m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-16621-2 NLV32T-R18J-EFD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV32T-R18J-EFD | |
| 관련 링크 | NLV32T-R1, NLV32T-R18J-EFD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| CD70-B2GA101KYGKA | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CD70-B2GA101KYGKA.pdf | ||
![]() | ERJ-S12F12R0U | RES SMD 12 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F12R0U.pdf | |
![]() | MH11TDD 7.619MHZ | MH11TDD 7.619MHZ EPSON SMD | MH11TDD 7.619MHZ.pdf | |
![]() | H5PS1G83EFR-S6-C | H5PS1G83EFR-S6-C Hynix SMD or Through Hole | H5PS1G83EFR-S6-C.pdf | |
![]() | MT58L256L18D1T-10:A | MT58L256L18D1T-10:A MICRONTECHNOLOGYINC ORIGINAL | MT58L256L18D1T-10:A.pdf | |
![]() | ST24C016 | ST24C016 ST SOP-8 | ST24C016.pdf | |
![]() | M6658A-810 | M6658A-810 OKI SMD or Through Hole | M6658A-810.pdf | |
![]() | MCP3221A5TIOT | MCP3221A5TIOT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3221A5TIOT.pdf | |
![]() | SDT8918-RC-QN | SDT8918-RC-QN SUMITOMO SMD or Through Hole | SDT8918-RC-QN.pdf | |
![]() | UHD1V221MHD | UHD1V221MHD NICHICON DIP | UHD1V221MHD.pdf | |
![]() | OPA2357AIDSRG | OPA2357AIDSRG TI MSOP10 | OPA2357AIDSRG.pdf |