창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B048F160T24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B048F160T24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B048F160T24 | |
관련 링크 | B048F1, B048F160T24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E25175000ABJT | 25.175MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E25175000ABJT.pdf | |
![]() | 2256-50J | 12mH Unshielded Molded Inductor 65mA 93 Ohm Max Axial | 2256-50J.pdf | |
![]() | CMF70340R00FHEK | RES 340 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70340R00FHEK.pdf | |
![]() | ICJ067AV2 | ICJ067AV2 GENERALPL LUOPIAN | ICJ067AV2.pdf | |
![]() | 315KXF82M22*20 | 315KXF82M22*20 RUBYCON DIP-2 | 315KXF82M22*20.pdf | |
![]() | CL2330K1VT02 | CL2330K1VT02 TAIYO SMD or Through Hole | CL2330K1VT02.pdf | |
![]() | PAC0111 | PAC0111 CMD TSSOP-16 | PAC0111.pdf | |
![]() | TCESD1FF021 | TCESD1FF021 Upek SMD or Through Hole | TCESD1FF021.pdf | |
![]() | KS57C504 | KS57C504 SAMSUNG SOP32 | KS57C504.pdf | |
![]() | MP18024 | MP18024 MPS SOP-8 | MP18024.pdf | |
![]() | BCM56014A1KFEBGOA0711 | BCM56014A1KFEBGOA0711 BROADCOM BGA | BCM56014A1KFEBGOA0711.pdf | |
![]() | TLC530FTU | TLC530FTU SAMSUNG SMD or Through Hole | TLC530FTU.pdf |