창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM56014A1KFEBGOA0711 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM56014A1KFEBGOA0711 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM56014A1KFEBGOA0711 | |
관련 링크 | BCM56014A1KF, BCM56014A1KFEBGOA0711 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L-15W27NJV4E | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 120 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15W27NJV4E.pdf | |
![]() | 3191EE473M020BPA1 | 3191EE473M020BPA1 CDE DIP | 3191EE473M020BPA1.pdf | |
![]() | XC68HC11D0FN | XC68HC11D0FN MC DIP | XC68HC11D0FN.pdf | |
![]() | EDE1132AGBG-1J-F | EDE1132AGBG-1J-F ELPIDA SMD or Through Hole | EDE1132AGBG-1J-F.pdf | |
![]() | LP5990UM-2.5/NOPB | LP5990UM-2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5990UM-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | MM54HC132J/883 | MM54HC132J/883 NS DIP | MM54HC132J/883.pdf | |
![]() | SC16C554BIBM | SC16C554BIBM NXP 64-LQFP | SC16C554BIBM.pdf | |
![]() | Z/D BZV85C3V9(ROHS,AMMO,5K)08 | Z/D BZV85C3V9(ROHS,AMMO,5K)08 NXP SMD or Through Hole | Z/D BZV85C3V9(ROHS,AMMO,5K)08.pdf | |
![]() | WH502K2 | WH502K2 WELWYN SMD or Through Hole | WH502K2.pdf | |
![]() | FH31H-56(28)SB-1SH(07) | FH31H-56(28)SB-1SH(07) HRS SMD or Through Hole | FH31H-56(28)SB-1SH(07).pdf | |
![]() | UC3256 | UC3256 NXP SMD or Through Hole | UC3256.pdf |