창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AXS2050-A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AXS2050-A1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AXS2050-A1 | |
관련 링크 | AXS205, AXS2050-A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQP03HQ2N2B02D | 2.2nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ2N2B02D.pdf | ||
26PCCFD6G | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Compound 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCCFD6G.pdf | ||
SCG2575184MV112 | SCG2575184MV112 CNW SMD or Through Hole | SCG2575184MV112.pdf | ||
CXD2076Q | CXD2076Q ORIGINAL QFP | CXD2076Q.pdf | ||
FOFM2P110 | FOFM2P110 ORIGINAL BGA | FOFM2P110.pdf | ||
T74LS125 | T74LS125 TW N A | T74LS125.pdf | ||
MB507PF-G-BND-JN-ER | MB507PF-G-BND-JN-ER FUJITSU SOP8 | MB507PF-G-BND-JN-ER.pdf | ||
MSP430F2254 | MSP430F2254 TI SMD or Through Hole | MSP430F2254.pdf | ||
XPC860PZP5004 | XPC860PZP5004 MOT BGA | XPC860PZP5004.pdf | ||
74S135F | 74S135F S CDIP16 | 74S135F.pdf | ||
SF0010/DIC9-BHN052K | SF0010/DIC9-BHN052K SKANHEX BGA | SF0010/DIC9-BHN052K.pdf |