창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH676AZ3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH676AZ3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH676AZ3 | |
| 관련 링크 | LH67, LH676AZ3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE0738R3L | RES SMD 38.3 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0738R3L.pdf | |
![]() | ENG7735 | ENG7735 AGILENT BGA-24D | ENG7735.pdf | |
![]() | PS-600-A | PS-600-A FWBELL N A | PS-600-A.pdf | |
![]() | SXT623QC | SXT623QC LXT QFP | SXT623QC.pdf | |
![]() | 923B | 923B ORIGINAL SMB2 | 923B.pdf | |
![]() | KAB01D100A-KLGL | KAB01D100A-KLGL SAMSUNG BGA | KAB01D100A-KLGL.pdf | |
![]() | FH19SC-28S-0.5SH | FH19SC-28S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH19SC-28S-0.5SH.pdf | |
![]() | 2SC5397 | 2SC5397 IDC TO-92S | 2SC5397.pdf | |
![]() | M37540E8SPUU | M37540E8SPUU RENESAS SMD or Through Hole | M37540E8SPUU.pdf | |
![]() | BH2226 | BH2226 RHOM SOP | BH2226.pdf | |
![]() | LP3891ESX-1.2/NOPB | LP3891ESX-1.2/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3891ESX-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | MN1381S-R(TA) | MN1381S-R(TA) PASASONIC TO92 | MN1381S-R(TA).pdf |