창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXK800147 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXK800147 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | smdconnecto | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXK800147 | |
| 관련 링크 | AXK80, AXK800147 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812AC562MAT3A\SB | 5600pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC562MAT3A\SB.pdf | |
![]() | 3094-184FS | 180µH Unshielded Inductor 52mA 18 Ohm Max 2-SMD | 3094-184FS.pdf | |
![]() | 7006 to 7007 | 7006 to 7007 BOURNS SMD or Through Hole | 7006 to 7007.pdf | |
![]() | AM85C308PC | AM85C308PC AMD DIP | AM85C308PC.pdf | |
![]() | TSS4B04G | TSS4B04G TSC SMD or Through Hole | TSS4B04G.pdf | |
![]() | SD1547 8Z | SD1547 8Z ALEPH DIP | SD1547 8Z.pdf | |
![]() | D9707AGD | D9707AGD NEC SOP28 | D9707AGD.pdf | |
![]() | LM78U12 | LM78U12 ON SMD or Through Hole | LM78U12.pdf | |
![]() | UCC35701 | UCC35701 TI TSSOP14 | UCC35701.pdf | |
![]() | JX2N2222AUB | JX2N2222AUB N/A SMD or Through Hole | JX2N2222AUB.pdf |