창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.30MFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1304 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1304 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-D3A390JGE | 39pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | ECC-D3A390JGE.pdf | |
![]() | AT1206DRE0715KL | RES SMD 15K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0715KL.pdf | |
![]() | PDV-P9003-1 | PHOTOCELL 23K-33K OHM 4.20MM | PDV-P9003-1.pdf | |
![]() | 1N980A-1 | 1N980A-1 MICROSEMI SMD | 1N980A-1.pdf | |
![]() | CM2012-22NJ | CM2012-22NJ ORIGINAL 080522N | CM2012-22NJ.pdf | |
![]() | SMLP36RGB1W3G | SMLP36RGB1W3G ROHM SMD | SMLP36RGB1W3G.pdf | |
![]() | RA25YN25SB100 | RA25YN25SB100 TOCOS SMD or Through Hole | RA25YN25SB100.pdf | |
![]() | FH28BH-80S-0.5SH(05) | FH28BH-80S-0.5SH(05) HRS SMD | FH28BH-80S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | HV9911DB2 | HV9911DB2 SUPERTEX SMD or Through Hole | HV9911DB2.pdf | |
![]() | PC319C | PC319C NEC DIP | PC319C.pdf | |
![]() | ADG509BRN | ADG509BRN N/A SOP16 | ADG509BRN.pdf | |
![]() | LP8000 | LP8000 EMULEX SOP | LP8000.pdf |