창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX1000-FG896M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX1000-FG896M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA896 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX1000-FG896M | |
| 관련 링크 | AX1000-, AX1000-FG896M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0230004.DRT1SP | FUSE GLASS 4A 125VAC/VDC 2AG | 0230004.DRT1SP.pdf | |
![]() | ECS-60-S-4X | 6MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-60-S-4X.pdf | |
![]() | KIA7812P. | KIA7812P. ON TO220 | KIA7812P..pdf | |
![]() | TL042CP | TL042CP TI DIP-8 | TL042CP.pdf | |
![]() | VM06371-C | VM06371-C VLSI PGA | VM06371-C.pdf | |
![]() | XCS30TM-3PQ208C | XCS30TM-3PQ208C XILINX QFP | XCS30TM-3PQ208C.pdf | |
![]() | LFX125EB03F256C | LFX125EB03F256C LATTICE BGA | LFX125EB03F256C.pdf | |
![]() | STC89LE516AD-90 | STC89LE516AD-90 STC DIP | STC89LE516AD-90.pdf | |
![]() | AD8324JRQ-REEL7 | AD8324JRQ-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD8324JRQ-REEL7.pdf | |
![]() | AT22V10B-20GM/883 | AT22V10B-20GM/883 ATMEL SMD or Through Hole | AT22V10B-20GM/883.pdf | |
![]() | SN74CBT16210C | SN74CBT16210C TI TSSOP | SN74CBT16210C.pdf | |
![]() | MP3773 | MP3773 ORIGINAL SMD or Through Hole | MP3773.pdf |