창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30TM-3PQ208C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30TM-3PQ208C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30TM-3PQ208C | |
| 관련 링크 | XCS30TM-3, XCS30TM-3PQ208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD0739RL | RES SMD 39 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0739RL.pdf | |
![]() | TISP3080H3SL | TISP3080H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3080H3SL.pdf | |
![]() | PS4503A | PS4503A NEC SMD or Through Hole | PS4503A.pdf | |
![]() | TMC4KB4.7KTR | TMC4KB4.7KTR NOBLE SMD or Through Hole | TMC4KB4.7KTR.pdf | |
![]() | L6387ED | L6387ED ST SOP8 | L6387ED .pdf | |
![]() | S/F RES 6MM HRZ B14R | S/F RES 6MM HRZ B14R HDK SMD or Through Hole | S/F RES 6MM HRZ B14R.pdf | |
![]() | LFCN-190D+ | LFCN-190D+ MINI SMD or Through Hole | LFCN-190D+.pdf | |
![]() | S3C863AX56-AQB9 | S3C863AX56-AQB9 SAMSUNG DIP-42 | S3C863AX56-AQB9.pdf | |
![]() | LFECP10E-5Q208C | LFECP10E-5Q208C LATTICE QFP | LFECP10E-5Q208C.pdf | |
![]() | TN | TN N/A SC70-6 | TN.pdf | |
![]() | 3RN54D | 3RN54D NEC SMD or Through Hole | 3RN54D.pdf | |
![]() | HF-62001 | HF-62001 WITCHWP DIP | HF-62001.pdf |