창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AVGA226M25D16T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AVGA Type | |
PCN 단종/ EOL | AVGA Series Obs 26/Feb/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | AVGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13.56옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 38mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AVGA226M25D16T-F | |
관련 링크 | AVGA226M2, AVGA226M25D16T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | AC2512FK-07360KL | RES SMD 360K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07360KL.pdf | |
![]() | SAA-400K025H-1Z | SAA-400K025H-1Z TTI SMD or Through Hole | SAA-400K025H-1Z.pdf | |
![]() | FDB1000 | FDB1000 DEC SMD or Through Hole | FDB1000.pdf | |
![]() | PGD025S030BSR01 | PGD025S030BSR01 Littelfuse SMD or Through Hole | PGD025S030BSR01.pdf | |
![]() | SAC04MEP | SAC04MEP TI SOP14 | SAC04MEP.pdf | |
![]() | XC3090-70APQ208I | XC3090-70APQ208I XILINX QFP | XC3090-70APQ208I.pdf | |
![]() | SA5775AD,518 | SA5775AD,518 NXP SOP-28 | SA5775AD,518.pdf | |
![]() | FN0200026 | FN0200026 PERICOM SMD or Through Hole | FN0200026.pdf | |
![]() | S71PL032J08BFWOBO | S71PL032J08BFWOBO SPANSION BGA | S71PL032J08BFWOBO.pdf | |
![]() | TXC-05601ACPQ | TXC-05601ACPQ TRANSWIT QFP | TXC-05601ACPQ.pdf | |
![]() | ECWV1E562JS9 | ECWV1E562JS9 ORIGINAL 1812 | ECWV1E562JS9.pdf | |
![]() | XLT20QFN-1 | XLT20QFN-1 Microchip Onlyoriginal | XLT20QFN-1.pdf |