창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-B3V3,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6305-2 933551430215 BZX84-B3V3 T/R BZX84-B3V3 T/R-ND BZX84-B3V3,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-B3V3,215 | |
관련 링크 | BZX84-B3, BZX84-B3V3,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | SCHS-2 | CAP HOLDER W/SPACER NO HRDWR BLK | SCHS-2.pdf | |
![]() | 416F406X2CLT | 40.61MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2CLT.pdf | |
![]() | NE6828-00024 | NE6828-00024 NT DIP16 | NE6828-00024.pdf | |
![]() | A700V157M002AT | A700V157M002AT ORIGINAL SMD or Through Hole | A700V157M002AT.pdf | |
![]() | SMDA24C-7.TB | SMDA24C-7.TB SEMTECH SO8 | SMDA24C-7.TB.pdf | |
![]() | HAAM-326B | HAAM-326B HOKURIKU SMD | HAAM-326B.pdf | |
![]() | 2SD965AL-R | 2SD965AL-R UTC SOT89 | 2SD965AL-R.pdf | |
![]() | 801-43-008-40-002000 | 801-43-008-40-002000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 801-43-008-40-002000.pdf | |
![]() | SB16083R3M2 | SB16083R3M2 ABC SMD or Through Hole | SB16083R3M2.pdf | |
![]() | 86224011001800 | 86224011001800 KYOCERA SMD or Through Hole | 86224011001800.pdf | |
![]() | ORT8850H-1BMN680C-2S | ORT8850H-1BMN680C-2S LATTICE BGA680 | ORT8850H-1BMN680C-2S.pdf | |
![]() | M82C55A-2VJ | M82C55A-2VJ OKI PLCC | M82C55A-2VJ.pdf |