창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVC2T45DLV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AVC2T45DLV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AVC2T45DLV | |
| 관련 링크 | AVC2T4, AVC2T45DLV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMJ316BB7475KLHT | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMJ316BB7475KLHT.pdf | |
![]() | 9722NBJ | 9722NBJ AMI DIP | 9722NBJ.pdf | |
![]() | CTCDRH104F-3R3M | CTCDRH104F-3R3M CENTRAL SMD | CTCDRH104F-3R3M.pdf | |
![]() | HY5V56FFP-H 256Mb 4M x 4Bank x16 | HY5V56FFP-H 256Mb 4M x 4Bank x16 Active TSOPII54 | HY5V56FFP-H 256Mb 4M x 4Bank x16.pdf | |
![]() | TH430 C | TH430 C ST SMD or Through Hole | TH430 C.pdf | |
![]() | 330V80UF 13*23 | 330V80UF 13*23 CHENG SMD or Through Hole | 330V80UF 13*23.pdf | |
![]() | THEW238-1-PART | THEW238-1-PART LT TO-220-7 | THEW238-1-PART.pdf | |
![]() | CSTCR6.000M | CSTCR6.000M muRata SMD or Through Hole | CSTCR6.000M.pdf | |
![]() | DTA114TSA-TP | DTA114TSA-TP ROHM TO-92S | DTA114TSA-TP.pdf | |
![]() | AV95200285TB | AV95200285TB TERADYNE SMD or Through Hole | AV95200285TB.pdf | |
![]() | APL5331KAC. | APL5331KAC. ANPECELETRONICS SOP-8 | APL5331KAC..pdf | |
![]() | E1K5A15/1 | E1K5A15/1 DC ZIP4 | E1K5A15/1.pdf |