창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY5V56FFP-H 256Mb 4M x 4Bank x16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY5V56FFP-H 256Mb 4M x 4Bank x16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOPII54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY5V56FFP-H 256Mb 4M x 4Bank x16 | |
관련 링크 | HY5V56FFP-H 256Mb , HY5V56FFP-H 256Mb 4M x 4Bank x16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1991 | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz GSM PCB Trace RF Antenna 2dBi Connector Adhesive | 1991.pdf | |
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![]() | K01-6713B | K01-6713B KODENSHI r | K01-6713B.pdf | |
![]() | BCM94322HM8L | BCM94322HM8L Broadcom SMD or Through Hole | BCM94322HM8L.pdf | |
![]() | 0-1546506-2 | 0-1546506-2 TE SMD or Through Hole | 0-1546506-2.pdf | |
![]() | CL02C010BO2ANNC | CL02C010BO2ANNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL02C010BO2ANNC.pdf | |
![]() | NW2-12S05S | NW2-12S05S SangMei SMD or Through Hole | NW2-12S05S.pdf | |
![]() | IL755-1-X007 | IL755-1-X007 VIS/INF DIP SOP | IL755-1-X007.pdf | |
![]() | PCA888B118-108-A | PCA888B118-108-A BAY PLCC68 | PCA888B118-108-A.pdf | |
![]() | CSBF455EMZC-TC | CSBF455EMZC-TC MURATA SMD-DIP | CSBF455EMZC-TC.pdf |