창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUR3840 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AUR3840 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AUR3840 | |
| 관련 링크 | AUR3, AUR3840 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y123JBPAT4X | 0.012µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y123JBPAT4X.pdf | |
![]() | T86D157K004ESSL | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157K004ESSL.pdf | |
![]() | B72580-V950-S172 | B72580-V950-S172 EPCOS SMD or Through Hole | B72580-V950-S172.pdf | |
![]() | 2SK3052 | 2SK3052 FujiSemi SMD or Through Hole | 2SK3052.pdf | |
![]() | SD1100C30C | SD1100C30C IR SMD or Through Hole | SD1100C30C.pdf | |
![]() | SGI20L7882 | SGI20L7882 MON BGA | SGI20L7882.pdf | |
![]() | TNY176PN #T | TNY176PN #T ORIGINAL DIP-7P | TNY176PN #T.pdf | |
![]() | 74HC14D1 | 74HC14D1 NXP SOP | 74HC14D1.pdf | |
![]() | 711SC(11.000MHZ ) | 711SC(11.000MHZ ) TOYO SMD or Through Hole | 711SC(11.000MHZ ).pdf | |
![]() | XC2V1000FG456AGT | XC2V1000FG456AGT XILINX BGA | XC2V1000FG456AGT.pdf | |
![]() | MAX1840EUB-TG096 | MAX1840EUB-TG096 MAXIM MSOP10 | MAX1840EUB-TG096.pdf | |
![]() | SB700-218S7EALA11FG | SB700-218S7EALA11FG AMD BGA | SB700-218S7EALA11FG.pdf |