창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM3156 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM3156 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM3156 | |
| 관련 링크 | ADM3, ADM3156 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F17103221004 | 0.022µF Film Capacitor 300V Polypropylene (PP) Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | F17103221004.pdf | |
![]() | 402F50011CAT | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CAT.pdf | |
![]() | 4-1393809-1 | RELAY GEN PURP | 4-1393809-1.pdf | |
![]() | HF22G680MCYWPEC | HF22G680MCYWPEC HIT DIP | HF22G680MCYWPEC.pdf | |
![]() | 25PK3300M12.5X25 | 25PK3300M12.5X25 RUBYCON DIP | 25PK3300M12.5X25.pdf | |
![]() | TLP521GB-1 | TLP521GB-1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP521GB-1.pdf | |
![]() | LXQ450VS151M25X30T2 | LXQ450VS151M25X30T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | LXQ450VS151M25X30T2.pdf | |
![]() | DS1645EE10 | DS1645EE10 DAL PDIP | DS1645EE10.pdf | |
![]() | 11TI(ACH) | 11TI(ACH) TI SMD or Through Hole | 11TI(ACH).pdf | |
![]() | CY7C1393V18-200BZC | CY7C1393V18-200BZC CYPRESS BGA | CY7C1393V18-200BZC.pdf | |
![]() | AN15882A | AN15882A PANASO SMD or Through Hole | AN15882A.pdf | |
![]() | PJ1084CZ-5.0 | PJ1084CZ-5.0 PJ TO-220 | PJ1084CZ-5.0.pdf |