창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A53R6BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676372-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676372-2 1676372-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A53R6BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A53, RN73C2A53R6BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | S71PL256NCOHAW5BO | S71PL256NCOHAW5BO SPANSION BGA | S71PL256NCOHAW5BO.pdf | |
![]() | D65954N7026H6 | D65954N7026H6 NEC BGA | D65954N7026H6.pdf | |
![]() | CS9149 | CS9149 ORIGINAL SOP | CS9149.pdf | |
![]() | 35RA80 | 35RA80 IR SMD or Through Hole | 35RA80.pdf | |
![]() | AM4407M8VR | AM4407M8VR AIT-IC SOP-8 | AM4407M8VR.pdf | |
![]() | EB2-DC9V | EB2-DC9V NEC SMD or Through Hole | EB2-DC9V.pdf | |
![]() | L7808CV CHN | L7808CV CHN ST SOP DIP | L7808CV CHN.pdf | |
![]() | XC3S1000FGG456EGQ-4C | XC3S1000FGG456EGQ-4C Xilinx BGA | XC3S1000FGG456EGQ-4C.pdf | |
![]() | LT1938EDD#PBF | LT1938EDD#PBF LINEAR DFN10 | LT1938EDD#PBF.pdf | |
![]() | WL1H225M05011 | WL1H225M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1H225M05011.pdf |