창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRLR2905TRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRLR2905 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 Des Rev 22/Oct/2014 | |
PCN 조립/원산지 | D-Pak Leadframe BOM Update 26/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 27m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1700pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001520426 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRLR2905TRL | |
관련 링크 | AUIRLR2, AUIRLR2905TRL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | GSA 250 | FUSE CERM 250MA 250VAC 3AB 3AG | GSA 250.pdf | |
![]() | RJH60D5DPK-00#T0 | IGBT 600V 75A 200W TO3P | RJH60D5DPK-00#T0.pdf | |
![]() | RG3216N-3902-D-T5 | RES SMD 39K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-3902-D-T5.pdf | |
![]() | 62S11-L9-020C | OPTICAL ENCODER | 62S11-L9-020C.pdf | |
![]() | RM-EMK063-CG330JP-F | RM-EMK063-CG330JP-F ORIGINAL SMD or Through Hole | RM-EMK063-CG330JP-F.pdf | |
![]() | 2901NX | 2901NX JRC DIP | 2901NX.pdf | |
![]() | RFB1010-561L | RFB1010-561L Coilcraft DIP | RFB1010-561L.pdf | |
![]() | LF52ABV5V | LF52ABV5V ST SMD or Through Hole | LF52ABV5V.pdf | |
![]() | UT2305 | UT2305 UTC SOT-23 | UT2305.pdf | |
![]() | KM41C161000AK-35J | KM41C161000AK-35J ORIGINAL SOP | KM41C161000AK-35J.pdf | |
![]() | KBR12.000M | KBR12.000M KYOCERA SMD or Through Hole | KBR12.000M.pdf |