창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R270CH12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R270CH12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R270CH12 | |
관련 링크 | R270, R270CH12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F180J226MCC | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Nonstandard SMD 70 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | F180J226MCC.pdf | |
![]() | 9C12020001 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C12020001.pdf | |
![]() | 0603R-30NK | 30nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 2-SMD | 0603R-30NK.pdf | |
![]() | 27265 | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | 27265.pdf | |
![]() | TS500-08MS02-02 | TS500-08MS02-02 SHUNDA SMD | TS500-08MS02-02.pdf | |
![]() | XC3S5000-5FG676C | XC3S5000-5FG676C XILINX BGA | XC3S5000-5FG676C.pdf | |
![]() | 2SC3357-Y | 2SC3357-Y FCI SOT-89 | 2SC3357-Y.pdf | |
![]() | TCA62476AFNAG | TCA62476AFNAG TOS SMD or Through Hole | TCA62476AFNAG.pdf | |
![]() | SMP18FQ | SMP18FQ AD S N | SMP18FQ.pdf | |
![]() | RC602 (50A-5G) | RC602 (50A-5G) ON TO-252 | RC602 (50A-5G).pdf | |
![]() | MPU12272MLB1 | MPU12272MLB1 MIK SMD or Through Hole | MPU12272MLB1.pdf | |
![]() | erj906d2002v | erj906d2002v PANASONIC 0805-20k | erj906d2002v.pdf |