창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFS3806 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFS3806 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Add 6/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 43A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.8m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1150pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 71W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001518108 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFS3806 | |
관련 링크 | AUIRFS, AUIRFS3806 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | NJVMJD44H11RLG | TRANS NPN 80V 8A DPAK-4 | NJVMJD44H11RLG.pdf | |
![]() | RG1005V-2611-P-T1 | RES SMD 2.61K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-2611-P-T1.pdf | |
![]() | ALF08N16V | ALF08N16V ALFET TO-247 | ALF08N16V.pdf | |
![]() | CA3140B | CA3140B HAR CAN | CA3140B.pdf | |
![]() | SM11B-PASS-TF(LF)(SN | SM11B-PASS-TF(LF)(SN JST SMD or Through Hole | SM11B-PASS-TF(LF)(SN.pdf | |
![]() | EL-USB-TC | EL-USB-TC LASCAR SMD or Through Hole | EL-USB-TC.pdf | |
![]() | IS24C32A-2ZLI-TSTDTS | IS24C32A-2ZLI-TSTDTS INTEGRATEDSILICONSOLUTION ORIGINAL | IS24C32A-2ZLI-TSTDTS.pdf | |
![]() | 95870-42 | 95870-42 ITT con | 95870-42.pdf | |
![]() | 63ZLH1800M18X35.5 | 63ZLH1800M18X35.5 RUBYCON DIP | 63ZLH1800M18X35.5.pdf | |
![]() | SN74AC04M | SN74AC04M TI SOP14 | SN74AC04M.pdf | |
![]() | SN74AUC1G125DBVR T | SN74AUC1G125DBVR T TI SOT153 | SN74AUC1G125DBVR T.pdf | |
![]() | C2628 | C2628 MITSUBIS SMD or Through Hole | C2628.pdf |