창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C186K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3300-2 C1210C186K8PAC C1210C186K8PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C186K8PACTU | |
| 관련 링크 | C1210C186, C1210C186K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213476339E3 | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1500 Hrs @ 85°C | MAL213476339E3.pdf | |
![]() | TT62(93)N08 | TT62(93)N08 EUPEC SMD or Through Hole | TT62(93)N08.pdf | |
![]() | XC3S500E-4VQ100 | XC3S500E-4VQ100 ORIGINAL QFP | XC3S500E-4VQ100.pdf | |
![]() | M63802GP | M63802GP RENESAS SOP16L | M63802GP.pdf | |
![]() | PLVA49A | PLVA49A PHILIPS . SOT-23 | PLVA49A.pdf | |
![]() | TS809RDCX | TS809RDCX Semiconductor SOT23 | TS809RDCX.pdf | |
![]() | EE80C51FA1 S F89 | EE80C51FA1 S F89 Intel SMD or Through Hole | EE80C51FA1 S F89.pdf | |
![]() | MMBTZ5222B | MMBTZ5222B KEC SMD or Through Hole | MMBTZ5222B.pdf | |
![]() | 24LC08BE/MF | 24LC08BE/MF MICROCHIP QFN8 | 24LC08BE/MF.pdf | |
![]() | SLF7032-561 | SLF7032-561 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF7032-561.pdf | |
![]() | M0603N120J050T | M0603N120J050T Nichicon NULL | M0603N120J050T.pdf |