창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRFS3207Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRFS(L)3207Z | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.1m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 170nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6920pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001520616 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRFS3207Z | |
| 관련 링크 | AUIRFS, AUIRFS3207Z 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VS-KBPC801PBF | MOD BRIDGE 1PH 8A D-72 | VS-KBPC801PBF.pdf | |
![]() | CRCW06038M06FKEB | RES SMD 8.06M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06038M06FKEB.pdf | |
![]() | MB87J4733PFVS-G-BND | MB87J4733PFVS-G-BND FUJ QFP | MB87J4733PFVS-G-BND.pdf | |
![]() | PCF8578H/1+118 | PCF8578H/1+118 NXP SOP | PCF8578H/1+118.pdf | |
![]() | 172037-1 | 172037-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 172037-1.pdf | |
![]() | M51957AFP(957A) | M51957AFP(957A) MIT SOP8 | M51957AFP(957A).pdf | |
![]() | MB15F11PFV-ES- | MB15F11PFV-ES- FUJITSU SSOP16 | MB15F11PFV-ES-.pdf | |
![]() | A1010B-PLG68C | A1010B-PLG68C Actel SMD or Through Hole | A1010B-PLG68C.pdf | |
![]() | NT00M10054LH473JCTB1 | NT00M10054LH473JCTB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NT00M10054LH473JCTB1.pdf | |
![]() | MP3-X20.068/20/250VAC | MP3-X20.068/20/250VAC WIMA SMD or Through Hole | MP3-X20.068/20/250VAC.pdf |