창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC221KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC221KATME | |
| 관련 링크 | 1825AC22, 1825AC221KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E1351BBT1 | RES SMD 1.35K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1351BBT1.pdf | |
![]() | UC2871DWRG4TR | UC2871DWRG4TR TI l | UC2871DWRG4TR.pdf | |
![]() | ALVC7804-25DLR | ALVC7804-25DLR TI SSOP-56 | ALVC7804-25DLR.pdf | |
![]() | AK4389VTP-E2 | AK4389VTP-E2 AKM SMD or Through Hole | AK4389VTP-E2.pdf | |
![]() | FT531DD | FT531DD FMD SOT-353 | FT531DD.pdf | |
![]() | 520186626 | 520186626 MOLEX SMD or Through Hole | 520186626.pdf | |
![]() | MAX3261ECJ | MAX3261ECJ MAXIM LQFP | MAX3261ECJ.pdf | |
![]() | VL2320-1VC | VL2320-1VC PANASONIC SMD or Through Hole | VL2320-1VC.pdf | |
![]() | P5NK40Z | P5NK40Z ST TO-220F | P5NK40Z.pdf | |
![]() | TL2845D * | TL2845D * TIS Call | TL2845D *.pdf | |
![]() | XC3SD3400A-4FG676I | XC3SD3400A-4FG676I XILINX BGA | XC3SD3400A-4FG676I.pdf | |
![]() | SOMC-1603-270 TEL:82766440 | SOMC-1603-270 TEL:82766440 BOURNS SOP | SOMC-1603-270 TEL:82766440.pdf |