창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRF7379QTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF7379Q | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 설계/사양 | Die Attach Material Chg 30/Oct/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.8A, 4.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 5.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 520pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | SP001520160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRF7379QTR | |
| 관련 링크 | AUIRF73, AUIRF7379QTR 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
| LGU1H392MELA | 3900µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1H392MELA.pdf | ||
![]() | B350-13-F | DIODE SCHOTTKY 50V 3A SMC | B350-13-F.pdf | |
![]() | BT132-600D,116 | TRIAC SENS GATE 600V 1A TO92-3 | BT132-600D,116.pdf | |
![]() | RT1206CRE0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0766R5L.pdf | |
![]() | CSM360W65SGV102 | CSM360W65SGV102 LUM SMD or Through Hole | CSM360W65SGV102.pdf | |
![]() | TCFGB1C106M8R-R | TCFGB1C106M8R-R ORIGINAL SMD or Through Hole | TCFGB1C106M8R-R.pdf | |
![]() | ECRJA003A11A | ECRJA003A11A PANASONIC SMD or Through Hole | ECRJA003A11A.pdf | |
![]() | MAX1963EZT090 | MAX1963EZT090 NULL NULL | MAX1963EZT090.pdf | |
![]() | C14K | C14K TI SOT23-5 | C14K.pdf | |
![]() | PEA1523P | PEA1523P PHILIPS SMD or Through Hole | PEA1523P.pdf |