창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AU80587RE0251M QKG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AU80587RE0251M QKG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AU80587RE0251M QKG | |
| 관련 링크 | AU80587RE0, AU80587RE0251M QKG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ESR10EZPF1962 | RES SMD 19.6K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1962.pdf | |
|  | RG1608N-9762-D-T5 | RES SMD 97.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-9762-D-T5.pdf | |
|  | S20S40CR | S20S40CR mospec SMD or Through Hole | S20S40CR.pdf | |
|  | BY10 6DA3G | BY10 6DA3G SANYO LQFP | BY10 6DA3G.pdf | |
|  | TPC8010-H(T2IBM2QM) | TPC8010-H(T2IBM2QM) TOSHIBA SOP | TPC8010-H(T2IBM2QM).pdf | |
|  | MAX3469EPA | MAX3469EPA MAXIM DIP-8 | MAX3469EPA.pdf | |
|  | MAX3385EEAP | MAX3385EEAP MAXIM SSOP20 | MAX3385EEAP.pdf | |
|  | CMR1-02 | CMR1-02 CENTRAL SMD | CMR1-02.pdf | |
|  | IDT9LPRS919CKLF | IDT9LPRS919CKLF IDT QFP | IDT9LPRS919CKLF.pdf | |
|  | 470UF/25V 8*12 | 470UF/25V 8*12 Cheng SMD or Through Hole | 470UF/25V 8*12.pdf | |
|  | MC68705U5S-08A | MC68705U5S-08A ORIGINAL DIP | MC68705U5S-08A.pdf |