창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-9762-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 97.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-9762-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-97, RG1608N-9762-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH401VSN331MQ50S | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 753 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH401VSN331MQ50S.pdf | |
![]() | BZA962AVL,115 | TVS DIODE 6.2VWM SOT665 | BZA962AVL,115.pdf | |
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![]() | TNPW251266K5BEEG | RES SMD 66.5K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251266K5BEEG.pdf | |
![]() | bsh114-215 | bsh114-215 ORIGINAL SMD or Through Hole | bsh114-215.pdf | |
![]() | ATA2501DB | ATA2501DB ATA SMD or Through Hole | ATA2501DB.pdf | |
![]() | LP3985IBLX -4.8 | LP3985IBLX -4.8 NSC BGA | LP3985IBLX -4.8.pdf | |
![]() | BCM6359IFB | BCM6359IFB BROADCOM BGA | BCM6359IFB.pdf | |
![]() | TCM809SVLB TEL:82766440 | TCM809SVLB TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM809SVLB TEL:82766440.pdf | |
![]() | NNCD12D-T1 | NNCD12D-T1 NEC SOD-323 | NNCD12D-T1.pdf | |
![]() | BTS242Z | BTS242Z INF/SIE TO-220 | BTS242Z.pdf | |
![]() | 157-203-65001-TP 0603-20K | 157-203-65001-TP 0603-20K OHIZUMI SMD or Through Hole | 157-203-65001-TP 0603-20K.pdf |