창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATTL75553AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ATTL75553AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ATTL75553AP | |
| 관련 링크 | ATTL75, ATTL75553AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206FR-071K47L | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-071K47L.pdf | |
![]() | GMS90C54-GB069 | GMS90C54-GB069 LGS PLCC | GMS90C54-GB069.pdf | |
![]() | 3N190 | 3N190 ORIGINAL CAN | 3N190.pdf | |
![]() | 8P2SMA | 8P2SMA NEC TO-220F | 8P2SMA.pdf | |
![]() | H3Y-2-10SEC-220VAC | H3Y-2-10SEC-220VAC ALION SMD or Through Hole | H3Y-2-10SEC-220VAC.pdf | |
![]() | OLPF/7.6X9X1.65 | OLPF/7.6X9X1.65 NDK SMD or Through Hole | OLPF/7.6X9X1.65.pdf | |
![]() | 1400/512/133/1.45(SL6BY) | 1400/512/133/1.45(SL6BY) INTEL CPGA | 1400/512/133/1.45(SL6BY).pdf | |
![]() | CNX83AGSMT | CNX83AGSMT ISOCOM DIPSOP | CNX83AGSMT.pdf | |
![]() | SI1482 | SI1482 SANY SOP-8 | SI1482.pdf | |
![]() | DC1A05BW | DC1A05BW ORIGINAL DIP | DC1A05BW.pdf | |
![]() | DBMMP5W5P | DBMMP5W5P ITT SMD or Through Hole | DBMMP5W5P.pdf | |
![]() | MCHC908GR8AMFAER | MCHC908GR8AMFAER MO SMD or Through Hole | MCHC908GR8AMFAER.pdf |