창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2937ES-1.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2937ES-1.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2937ES-1.5 | |
| 관련 링크 | LM2937E, LM2937ES-1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MS-SF2B-7 | ADAPTER MOUNTING BRACKETS | MS-SF2B-7.pdf | |
![]() | T8745F-2 | T8745F-2 CHINON QFP | T8745F-2.pdf | |
![]() | BD390YS | BD390YS PANJIT TO-252DPAK | BD390YS.pdf | |
![]() | A1484AN-T4 | A1484AN-T4 SONY SOP | A1484AN-T4.pdf | |
![]() | ST7809CV | ST7809CV ST TO-220 | ST7809CV.pdf | |
![]() | LP2985-50DBVTG4 | LP2985-50DBVTG4 TI SMD or Through Hole | LP2985-50DBVTG4.pdf | |
![]() | 6MBP30RY060-01 | 6MBP30RY060-01 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP30RY060-01.pdf | |
![]() | LVC16245ADGG12 | LVC16245ADGG12 NXP SMD or Through Hole | LVC16245ADGG12.pdf | |
![]() | ISPLSDI1032-60LJ | ISPLSDI1032-60LJ ORIGINAL DIP | ISPLSDI1032-60LJ.pdf | |
![]() | LF13202JN | LF13202JN NS DIP16 | LF13202JN.pdf | |
![]() | SAB80525N | SAB80525N ORIGINAL SMD or Through Hole | SAB80525N.pdf | |
![]() | 90C802AM-4081 | 90C802AM-4081 TOS SSOP40 | 90C802AM-4081.pdf |